Intel демонстрирует новые решения в области ИИ и высокопроизводительных вычислений

Intel Foundry выпустила рекламный документ с описанием своих передовых решений для разработки аппаратных средств в сфере искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В рамках презентации был показан тестовый образец чипа для ИИ, который иллюстрирует возможности компании в области корпусирования.

Intel представила систему в корпусе (SiP), состоящую из четырех логических блоков, 12 стеков HBM4 и двух блоков ввода-вывода. Эта система, в отличие от концепции с 16 логическими блоками, действительно готова к производству. Тестовый образец демонстрирует метод создания процессоров, объединяющий различные вычислительные блоки, стеки памяти и новейшие технологии управления питанием.

В основе платформы находятся большие логические блоки, предполагаемо созданные по технологии Intel 18A, окруженные HBM4-классом и блоками ввода-вывода. Все ключевые элементы связаны с помощью мостов EMIB-T для повышения плотности соединений и поддержания высоких скоростей передачи данных.

С помощью новой технологии Intel 18A-PT, разработанной для чиплетов, Intel делает шаг к вертикальной сборке, улучшая продуктивность и энергоэффективность. Платформа предназначена для создания мощных многочиплетных ускорителей ИИ, фокусируясь на оптимизации энергопотребления. При этом неясно, будет ли новый ИИ-ускоритель Jaguar Shores использовать продемонстрированную архитектуру.